TCL中环（002129）拟投百亿元建集成电路用半体大硅片技俩。

　　TCL中环7月17日晚间公告，凭证公司及控股子公司中环先半体科技股份有限公司（下称“中环先”）政策及业务发展需要，拟以中环先子公司圳中环先为主体投资竖立“集成电路用半体大硅片圳技俩”。

　　本技俩投资总数预测约为119.6亿元，其中拟以自有资金出资注册老本金广元隔热条PA66，不外总体投资额40，技俩总投资与试验自有资金出资的差额部分，通过技俩公司股权融资、技俩公司向银团贷款等式措置。

　　集成电路用半体大硅片圳技俩将竖立抛光片、外延片。其中技俩野心家具包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，认为70万片/月。技俩竖立期共60个月，总占大地积约160亩。

　　TCL中环示意，本次投资有益于公司面对卑劣阛阓，握续完善全家具智商，跨越提12英寸家具产能界限以及逻辑、存储用半体硅片家具结构占比。本次野心竖立圳大硅片技俩，技俩竖立投资金额较大，为统筹全体资金野心，保险技俩竖立有序进，化技俩老本结构、削弱公司资金干涉压力，后续将结阛阓环境与技俩践诺历程，综诈欺自有资金、股权融资、债权融资等式筹措技俩投资资金。

　　TCL中环指出，本次技俩投资界限为地点数，公司将凭证政策情况、阛阓变化和筹办发展需要，冉冉进技俩野心竖立和投产，隔热条PA66并在技俩野心总投资范围内动态调整竖立周期、试验投资总数、家具结构等，并凭证技俩践诺历程办理技俩触及的立项备案、环评等关系手续。

　　日前TCL中环发布功绩预报，预测2026年上半年归母净利润蚀本30亿元—33亿元，上年同时蚀本42.4亿元，同比减亏。汇报期内，新动力光伏业务经兴修造。通过握续进降本增，公司硅片业务的非硅成本同比着落13，EBITDA（息税折旧及摊销前利润）同比。

　　公司禁止“体化”和巨匠化政策赢得本体施展，电板组件业务收入同比增长近40，其中二季度收入占公司光伏业务收入比重过50；组件国际出货约2GW，较旧年同时普及4倍，界限增长和家具结构化共同运行组件业务减亏。公司半体材料业务筹办老成，预测达成收入过30亿元，家具出货量同比增长17，12英寸家具布局握续稳步进。

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