• 广元隔热条PA66 TCL中环拟投建近120亿元技俩!加码半体大硅片

    TCL中环(002129)拟投百亿元建集成电路用半体大硅片技俩。 TCL中环7月17日晚间公告,凭证公司及控股子公司中环先半体科技股份有限公司(下称“中环先”)政策及业务发展需要,拟以中环先子公司圳中...

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